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电子工业专用设备
Equipment for Electronic Products Manufacturing
基本信息
主办单位：中国电子科技集团公司第四十五研究所
英文名称：Equipment for Electronic Products Manufacturing
出版地区：北京市
创刊时间：1971
国际刊号ISSN：1004-4507
国内刊号CN：62-1077/TN
语种：中文;
出版信息
邮发代号：
邮政编码：100029
出版周期：双月
开本：大16开
下单时间：1-3个月
全年订价：208.00
起订时间：2024年
学术信息
复合影响因子：0.358
综合影响因子：0.205
出版文献量：5680篇
总下载次数：792963
总被引次数：14384
期刊收录：
知网收录(中),维普收录(中),国家图书馆馆藏,上海图书馆馆藏,万方收录(中)
期刊荣誉：
中国优秀期刊遴选数据库,中国期刊全文数据库（CJFD）,Caj-cd规范获奖期刊
主要栏目：
先进封装技术与设备,半导体制造工艺与设备,电子专用设备研究,专用设备维护与保养
学术统计
学术评价
期刊年度出版概况
年度总文献量
显示数量
：
10
20
30
Created with Highcharts 4.1.9
文献量（篇）
78
91
100
112
118
137
127
229
275
286
216
224
218
284
292
359
266
215
242
261
148
67
65
61
59
55
55
73
65
48
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2000
1999
1998
1997
1996
1995
1994
0
50
100
150
200
250
300
350
400
注：年度总文献量的统计不包含资讯类文献，如致谢、稿约、启事、勘误等
年度基金资助文献量
显示数量
：
10
20
30
Created with Highcharts 4.1.9
文献量（篇）
比率（%）
3
5
1
5
8
2
9
7
10
5
8
12
21
13
4
8
10
13
18
5
0
0
1
1
0
0
1
1
1
0
基金资助文献量
占当年文献量的比率
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2000
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1998
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1996
1995
1994
0
5
10
15
20
25
0
2.5
5
7.5
10
12.5
注：
比率 = 当年基金资助文献量 / 当年发文量 * 100%
当年发文量的统计不包含资讯类文献,如致谢、稿约、启事、勘误等
期刊近十年文献所属栏目的分布
Created with Highcharts 4.1.9
文献量（篇）
216
202
196
153
137
86
83
51
46
34
31
29
24
24
23
22
21
21
19
17
半导体制造工艺与设备
电子专用设备研究
行业快讯_业界要闻
先进封装技术与设备
企业之窗_公司与新品介绍
材料制造工艺与设备
趋势与展望
电子专用设备研制
测试测量技术与设备
行业快讯
其它
先进光刻技术与设备
企业之窗
IC制造工艺与设备
新技术应用
市场透视
测试·测量技术与设备
光伏制造工艺与设备
测试与测量
企业之窗_02专项企业与新品介绍
0
50
100
150
200
250
学术热点动态
期刊近十年文献的学科分布
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无线电电子学
工业经济
电力工业
自动化技术
金属学及金属工艺
计算机软件及计算机应用
电信技术
无机化工
机械工业
物理学
工业通用技术及设备
仪器仪表工业
有机化工
计算机硬件技术
贸易经济
材料科学
企业经济
信息经济与邮政经济
航空航天科学与工程
市场研究与信息
无线电电子学
工业经济
电力工业
自动化技术
金属学及金属工艺
计算机软件及计算机应用
电信技术
无机化工
机械工业
物理学
工业通用技术及设备
仪器仪表工业
有机化工
计算机硬件技术
贸易经济
材料科学
企业经济
信息经济与邮政经济
航空航天科学与工程
市场研究与信息
期刊近十年文献的关键词分布
Created with Highcharts 4.1.9
文献量（篇）
20
15
15
13
13
12
12
12
12
11
10
10
10
9
9
9
8
8
8
7
光刻机
碳化硅
多线切割
集成电路
化学机械抛光
离子注入机
太阳能电池
半导体设备
晶圆
有限元分析
控制系统
硅片
可靠性
半导体
PID控制
均匀性
引线键合
化学机械平坦化
低温共烧陶瓷
结构优化
0
5
10
15
20
25
