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电子与封装
Electronics & Packaging
基本信息
主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
英文名称：Electronics & Packaging
出版地区：江苏省无锡市
创刊时间：2002
国际刊号ISSN：1681-1070
国内刊号CN：32-1709/TN
语种：中文;
出版信息
邮发代号：
邮政编码：214035
出版周期：月刊
开本：大16开
下单时间：1-3个月
全年订价：400.00
起订时间：2024年
学术信息
复合影响因子：0.874
综合影响因子：0.624
出版文献量：3956篇
总下载次数：730255
总被引次数：13949
期刊收录：
维普收录(中),知网收录(中),国家图书馆馆藏,上海图书馆馆藏,万方收录(中)
期刊荣誉：
中国期刊全文数据库（CJFD）,中国优秀期刊遴选数据库
主要栏目：
封面文章,封装,组装与测试,电路设计,微电子制造与可靠性,产品,应用与市场
学术统计
学术评价
期刊年度出版概况
年度总文献量
显示数量
：
10
20
30
注：年度总文献量的统计不包含资讯类文献，如致谢、稿约、启事、勘误等
年度基金资助文献量
显示数量
：
10
20
30
注：
比率 = 当年基金资助文献量 / 当年发文量 * 100%
当年发文量的统计不包含资讯类文献,如致谢、稿约、启事、勘误等
期刊近十年文献所属栏目的分布
学术热点动态
期刊近十年文献的学科分布
期刊近十年文献的关键词分布
